6.7.1 世界三大生产理论之间的关系

世界三大生产理论之间的关系

6.7 广义速度V与管理理论 6.7.1 世界三大生产理论之间的关系 内容提要:在广义动量定理Fαt=nmV中,增加广义速度V,可以增加成果nmV。有三大生产理论可以增加广义速度V,分别为福特的流水线…

世界三大生产理论之TOC制约理论

TOC制约法,即theory of constraints ,TOC,又称指约束管理/约束理论。美国生产及库存管理协会(APICS)又称它为约束管理(Constraint Management)。 简…

华新丽华创始人-焦廷标传奇故事

这几天朋友和我在聊一位20后企业家代表——褚时健先生的传记,朋友最敬仰褚老他在跌宕起伏的人生中那种成本精算,力挽狂澜,历经磨难永不被打败的精神,从烟王,糖王至74岁再出发,87岁再造“橙王”,如企业界…

华新丽华集团:“焦师父”焦廷标成就光通讯领导势力

台湾电线电缆业界的龙头企业集团华新丽华,正转型成为一个光通讯企业集团,并大步发展在大陆的事业。 华新丽华创始于1966年,“华新”一名的由来,是取中华电线的华,嘉新水泥的新。当时嘉新水泥的翁明昌投资3…

混动技术分析-强混、轻混、插混、增程电动有这几个区别

随着市面上出现越来越多的混合动力车,厂家开始对混动技术更进一步地开发研究,国产品牌更是在混动方面互相竞争,目前市面上有比亚迪DM-i、长安蓝鲸iDD混动、华为汽车问界增程电动、本田i-MMD技术、WE…

RBA认证介绍及RBA认证审核注意事项

2017年10月17日,亚历山大,弗吉尼亚州,电子产业公民联盟(EICC),致力于改善社会,环境和伦理条件在他们的全球供应链领先企业组成的非赢利联盟宣布,它已成为负责任的商业联盟(RBA)。从此EIC…

图片

一文看懂半导体所需的封装基板

半导体封装基础 半导体制造工艺流程 半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Te…

封装基板SUB与普通pcb的区别

电路板Printed Circuit Board简称PCB,线路板,电路板,用于电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.市场大批量应用的多为1-12层, 是最常见的电子部件之一. 封装基板是S…

PCB 板变形竟有这么多危害?PCB板为何会翘曲?

在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。 装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或…

PCB工程中英文单词

附件:attached 样品:sample 承认:approval 答复:answer;reply 规格:spec 与…同样的:the same as 前版本:previous versi…