ABF载板是什么,未来缺货严重

ABF载板是什么?

集成电路产业链大致可以分为三个环节:芯片设计、晶圆制造和封装测试。而IC载板就是集成电路产业链封测环节的关键载体,又称封装基板,占封装原材料成本的40-50%。

IC载板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。IC载板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片往往需设计专用的IC载板与之相配套。

ABF载板(基材为日本味之素堆积膜的载板)和BT载板是IC载板的两大分支。其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。ABF基材匹配半导体先进制程,以满足其细线路、细线宽的要求。目前,ABF载板已经成为FC-BGA封装的标配。

未来10年需求10亿块以上

根据工商时报的报道,郭明錤指出,由于苹果AR头戴装置高阶处理器的运算能力与M1处理器同等级,因此相关电源管理(power management)设计与M1相似。在载板应用上,郭明錤预估,高阶处理器将采用ABF载板,较低阶处理器采用BT载板。

从功能来看,除了AR头戴装置的运算能力外,郭明錤预估,苹果AR头戴装置可独立运作,不依赖Mac电脑或iPhone手机,并可支援广泛应用。

扩产速度极慢

ABF载板扩产速度惊人缓慢,以至于成为代工产能之外,另一芯荒致命“卡点”。WiFi芯片、CPU、GPU,这些至今仍未解除“紧箍咒”的芯片,其缺料列表中,ABF载板从未缺席。

此前多年由于需求不振,ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能,另外ABF载板关键材料ABF膜由日本味之素公司垄断,目前虽然味之素公司已宣布将对ABF材料进行增产,但增产规模较激增的下游需求偏向保守,至2025年产量CAGR仅14%,导致ABF载板每年产能释放只能达到10%-15%。

技术上看,IC载板芯板更薄、易变形,通孔孔径与线宽/线距极小,对镀铜均匀性要求非常苛刻,需要厂商攻克多项技术难点的同时,对产品可靠性,对设备和仪器,材料和生产管理提出了更高要求,而ABF载板作为其中的高端产品,制造难度更大。

资金上看,ABF载板由于SAP制程线宽线距接近物理极限,对于生产制程环境以及洁净度要求极高,投资巨大,据信达证券估计,一万平方米月产能前期投资可能超过10亿人民币,并且为保持竞争力,后续还需追加投入,带来极高的资金壁垒。

转自知乎 硬之城Allchips

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