ABF载板是什么？
集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。而IC载板就是集成电路产业链封测环节的关键载体，又称封装基板，占封装原材料成本的40-50%。
IC载板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。IC载板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的IC载板与之相配套。
ABF载板（基材为日本味之素堆积膜的载板）和BT载板是IC载板的两大分支。其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。ABF基材匹配半导体先进制程，以满足其细线路、细线宽的要求。目前，ABF载板已经成为FC-BGA封装的标配。
未来10年需求10亿块以上
根据工商时报的报道，郭明錤指出，由于苹果AR头戴装置高阶处理器的运算能力与M1处理器同等级，因此相关电源管理（power management）设计与M1相似。在载板应用上，郭明錤预估，高阶处理器将采用ABF载板，较低阶处理器采用BT载板。
从功能来看，除了AR头戴装置的运算能力外，郭明錤预估，苹果AR头戴装置可独立运作，不依赖Mac电脑或iPhone手机，并可支援广泛应用。
扩产速度极慢
ABF载板扩产速度惊人缓慢，以至于成为代工产能之外，另一芯荒致命“卡点”。WiFi芯片、CPU、GPU，这些至今仍未解除“紧箍咒”的芯片，其缺料列表中，ABF载板从未缺席。
此前多年由于需求不振，ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能，另外ABF载板关键材料ABF膜由日本味之素公司垄断，目前虽然味之素公司已宣布将对ABF材料进行增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守，至2025年产量CAGR仅14%，导致ABF载板每年产能释放只能达到10%-15%。
技术上看，IC载板芯板更薄、易变形，通孔孔径与线宽/线距极小，对镀铜均匀性要求非常苛刻，需要厂商攻克多项技术难点的同时，对产品可靠性，对设备和仪器，材料和生产管理提出了更高要求，而ABF载板作为其中的高端产品，制造难度更大。
资金上看，ABF载板由于SAP制程线宽线距接近物理极限，对于生产制程环境以及洁净度要求极高，投资巨大，据信达证券估计，一万平方米月产能前期投资可能超过10亿人民币，并且为保持竞争力，后续还需追加投入，带来极高的资金壁垒。
