一文看懂半导体所需的封装基板
半导体封装基础 半导体制造工艺流程 半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Te…
ABF载板是什么,未来缺货严重
ABF载板是什么？ 集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。而IC载板就是集成电路产业链封测环节的关键载体，又称封装基板，占封装原材料成本的40-50%。 IC载板不仅为芯片…
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