封装基板SUB与普通pcb的区别

电路板Printed Circuit Board简称PCB,线路板,电路板,用于电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.市场大批量应用的多为1-12层, 是最常见的电子部件之一.

封装基板是Substrate(简称SUB)又称IC载板,IC封装基板,直接用于搭载芯片,为芯片提供支撑、保护、散热同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。

IC封装基板的特点:填孔电镀和叠孔,高密度积层,多种表面处理方式,薄板和表面平整度要求,高引脚数和短的电气互连距离,高密度拼版,阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块,积层法技术和叠孔结构,精细线路技术.

目前中国大陆的IC载板,IC封装基板在国内属于起步阶段,产业及技术都不是十分成熟。

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