一文看懂半导体所需的封装基板
半导体封装基础 半导体制造工艺流程 半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Te…
封装基板SUB与普通pcb的区别
电路板Printed Circuit Board简称PCB,线路板,电路板，用于电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体.市场大批量应用的多为1-12层, 是最常见的电子部件之一. 封装基板是S…
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