AMD代号 Strix Halo 处理器系列预计会接替现在的Ryzen 8000H 系列，用于新一代高阶电竞笔记本，同时也会具备更强 NPU 核心来满足 AI 运算，但在命名上可能不会称为Ryzen 9000H 系列，而是改称为Ryzen AI MAX，并最高会配备16核处理器，以及高达40运算单元的GPU。
知名爆料者@金猪升级包在 Bilibili 上传了疑似为 AMD 内部产品规划的简报视频，内容提及有关 Strix Halo 处理器系列的规格与上市排程，虽然目前该视频转为私人，不过 Wccftech 已经将部分内容进行了截图保存。
Strix Halo 会换上新的命名规则，改称为Ryzen AI MAX系列，以此与现有的Ryzen AI系列作出区分，当中最高阶的型号甚至会被额外冠上Ryzen AI MAX+之名，并同时会有针对商务市场的PRO版本。
Ryzen AI MAX预计会有4种规格，最高等级的Ryzen AI MAX+395所配备的CPU核心数量来到16核、32线程，搭配的型号为Radeon8060S的GPU，其CU运算单元的数量高达40组，架构方面可能会是RDNA 3.5，但从型号推测，改用RDNA 4的可能性也不见得为零。
而次一阶的Ryzen AI MAX 390核心数量减为12核24线程，但GPU型号一样是Radeon8060S; 再往下的Ryzen AI MAX 385为8核16线程处理器，GPU改为Radeon 8050S，CU数量略减少到32组; 最入门的Ryzen AI MAX 380会是6核心CPU，配16CU的未知型号GPU。
由于Ryzen AI MAX定位上属于接替Ryzen H、HX高阶电竞处理器，预计的功耗可能将会从55W起跳，最高可以来到130 W，若再额外搭配独立GPU，整台笔记本功耗将可逼近300W。
Ryzen AI MAX和Ryzen 9 X3D处理器推出规划
至于推出的时间预计会在2025年年初，且在同一个时间点上，还会带来强化版本的Ryzen AI 9 300系列、代号Karckan Point的中阶Ryzen AI 7、5 300系列、Ryzen 9等级的X3D处理器与Radeon RX 8000系列桌上型显卡，依照往例，以上阵容应该都会在CES 2025上正式公开。
华硕电脑中国区负责人俞元麟，通过其B站账号“普普通通Tony大叔”，分享了一段由B站用户万扯淡与kurnal共同制作的深度解析视频，内容聚焦于AMD最新推出的锐龙AI Max+ 395 “Strix Halo”处理器芯片的内部结构。
据视频揭示，AMD在打造这款”Strix Halo”处理器时，采用了两颗台积电4nm制程的CCD芯片，每颗芯片面积约为67.07平方毫米，并搭配了一颗同样采用4nm制程的IOD芯片，其面积更是达到了307.584平方毫米。尤为引人注目的是，IOD芯片内嵌入了拥有20个WGP（工作组处理器）的超大规模核心显卡。
在CCD部分，AMD借鉴了桌面端锐龙9000 “Granite Ridge”处理器的核心设计，因此”Strix Halo”芯片得以保留专为3D V-Cache集成设计的TSV接口引脚。这一设计策略不仅确保了性能上的连续性，也为未来可能的性能升级预留了空间。
不过，AMD并未止步于简单的复用，而是对CCD的边缘I/O进行了创新性的调整。他们放弃了传统的基于SerDes的互联方式，转而采用了水平扇出封装技术。这一变革使得”Strix Halo”所用的CCD在纵向上缩减了0.34毫米，互联区域面积更是减少了42.3%，从而实现了更为紧凑和高效的芯片布局。
IOD部分同样亮点纷呈。其中心区域被两片大型RDNA 3.5核心显卡占据，左右两侧则分布着两片16MiB的MALL Cache（即Infinity Cache）。而靠近边缘的位置，则整齐排列着8组共256bit的DRAM内存接口，为数据的快速传输提供了有力保障。
“Strix Halo”的IOD下方还集成了包括NPU（神经处理单元）、媒体引擎以及PCIe接口在内的一系列复杂电路，这些组件的协同工作，使得这款处理器在数据处理、图形渲染以及多媒体应用等方面均展现出了卓越的性能。
