英特尔CPU路线图更新:明年Meteor Lake 后年20A/18A志强酷睿

在介绍了 AXG 图形事业部的路线图后,英特尔又披露了客户端 / 服务器 CPU 的更新,涵盖了酷睿(Core)与志强(Xeon)两条产品线。该公司将于 2022 下半年启用启用 5nm 制造,2023 下半年启用 3nm,并于 2024 年推出 20A / 18A 志强和酷睿处理器。

accelerated显然,英特尔希望在 2025 年之前,重新夺回每瓦性能的领先地位,并并展示了一系列可助其实现这一宏伟目标的产品。

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该公司先进的测试与封装技术,将让自家产品和代工客户都受益,并在其追求摩尔定律的延续方面发挥关键作用 —— 持续创新是它的基石,而英特尔的创新仍相当活跃。

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工艺方面,为 12 代酷睿 CPU 和其它产品提供支撑的 Intel 7 正在量产过程中。而后是基于极紫外光刻(EUV)的 Intel 4 工艺,其将于 2022 下半年做好准备。

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Intel 4 的每瓦晶体管性能提升在 20% 左右,而 Intel 3 又可进一步提升 18%、且有望于 2023 下半年投入生产。

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借助 RibbonFET 和 PowerVia,英特尔 20A 将率先迎来“埃”时代。其定于 2024 上半年投产,且具有 15% 的能效改进。然后是 2024 下半年投产的 18A,它可带来额外的 10% 改进。

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封装方面,英特尔为设计人员提供了散热、功率、高速信号、互联密度等方面的先进选项,以最大限度地提升和共同优化其产品性能。

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2022 年开始,英特尔将在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 上采用领先的封装技术,并在 Meteor Lake 这代处理器上开启风险生产。

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至于 Foveros Omni 和 Foveros Direct,英特尔早在 2021 年 7 月的 Intel Accelerated 活动期间,就已经向大家介绍过。如果一切顺利,其将于 2023 年投产。

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英特尔对 High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Omni 和 Direct 等技术寄予厚望,并认为只要创新没有尽头,摩尔定律也不会轻易被终结。

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对于要在本世纪末为单个设备提供万亿级晶体管的愿景,该公司仍未退缩。

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CPU 路线图方面,英特尔已经推出了 12 代 Alder Lake 处理器,而 13 代 Raptor Lake 也将很快在今年下半年到来。

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目前已知 Raptor Lake 提供了最高 8P + 16E(24C / 32T)的核心选项,且英特尔承诺高达两位数的性能提升、增强的超频支持、新的 AI M.2 支持,同时兼容 LGA 1700 / 1800 插槽。

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英特尔客户计算(CCG)部门指出,基于 Intel 7 工艺和混合 CPU 架构的 Raptor Lake 定于 2022 下半年出货,而 Meteor Lake 将采用 Intel 4 工艺打造。

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Meteor Lake 将于 2023 乃发货,然后 Arrow Lake 在 2024 年跟进,它也是首个采用 Intel A20 和外部工艺打造的芯片。

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相关产品在 XPU 方面具有显著的改进、且集成 AI 和多 Tile GPU 架构,可提供媲美独显的图形性能。

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在 IDM 2.0 战略的推动下,英特尔将结合内外部工艺,来提供领先的产品。Intel 4 工艺节点可提升 20% 的每瓦性能,与 Intel 7(10nm ESF)相比,EUV 可带来密度的显著增长。

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然后是定于 2024 年到来的 Meteor Lake 继任者 —— Arrow Lake ,两者会结合 Intel 4、Intel 20A 和台积电 N3(ARC GPU / SoC)等不同的工艺节点。

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2024 年之后,英特尔计划对其客户端平台带来重大改造的 Lunar Lake 和 Nova Lake 芯片(2025 / 2026 发布),具有集成在同一封装中的 MCM CPU、SOC 和 GPU IP 。

预计两者都会采用改进的 18A 工艺节点,让每瓦性能再提升 10%,并为 RibbonFET 架构带来更多增强功能。按照计划,20A 芯片会在 2024 上半年投产,而 18A 芯片则是 2024 下半年。

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